大嶺山離線選擇焊-離線選擇焊哪家好-億昇精密選擇性波峰焊 ：

回流焊的焊接原理：

當(dāng)PCB進入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區(qū)時，PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件→當(dāng)PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固。此時完成了回流焊。

回流焊工藝過程中，可使用手工、半自動、全自動將由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的糊狀焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自動或自動的絲網(wǎng)印刷機，如同油印一樣將焊膏印到印制板上。然后用手動或smt貼片機把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加熱爐或熱吹風(fēng)的方法將焊膏加熱到回流。，這一過程包括：預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流焊區(qū)和冷卻區(qū)。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

焊接工作質(zhì)量和效率太低

1.由于使用了ERSA，OK，HAKKO和Quick等高質(zhì)量智能電烙鐵，焊接質(zhì)量得到了改善，但仍然存在一些難以控制的因素。 例如，控制焊點中的焊料量和焊料的潤濕角度，控制焊接的一致性以及對金屬化孔的錫通過率的要求等。尤其是當(dāng)組件引線為 鍍金，在焊接需要焊接的零件之前，有必要去除金和搪瓷錫。 這是一件非常麻煩的事情。

2.手工焊接還具有人為因素和其他缺點，使其難以滿足高質(zhì)量要求； 例如，隨著電路板的密度和電路板的厚度的增加，焊接的熱容量增加，并且烙鐵焊接容易導(dǎo)致熱量不足。 焊料或通孔焊料的爬升高度不符合要求。 如果焊接溫度過高或焊接時間延長，則很容易損壞印刷電路板并導(dǎo)致焊盤脫落。

波峰焊機械部分不保養(yǎng)會形成的損害

假如波峰焊機臺工作時太長，就會呈現(xiàn)螺絲松脫，齒輪牙輪密和度欠好，鏈條速度減慢，傳動軸或許生銹導(dǎo)致軌跡變形，就會導(dǎo)致掉板，卡板現(xiàn)象，呈現(xiàn)爐后質(zhì)量不良，軌跡水平變形等狀況。發(fā)熱管部分：假如使用時刻過長未對發(fā)熱管保養(yǎng)和替換，會呈現(xiàn)發(fā)熱管發(fā)熱溫度不均勻，發(fā)熱管老化，開裂。如呈現(xiàn)冷焊，錫珠，短等不良，DIP波峰焊就會影響助焊劑對PCBA的效果。錫槽的焊錫熔化時刻延長，因溫度不勻?qū)е卤a，溫控表示不準確等等。這樣既對質(zhì)量沒有保證又浪費了出產(chǎn)時刻，更會添加機械成本，人工成本和物料成本。